本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指

　　容诚会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。

　　本报告期会计师事务所变更情况：公司本年度会计师事务所无变更，为容诚会计师事务所（特殊普通合伙）。

　　公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以权益分派股权登记日股本为基数，向全体股东每 10股派发现金红利 4

　　元（含税），送红股 0股（含税），以资本公积金向全体股东每 10股转增 0股。

　　公司主营业务为 PCB专用设备的研发、生产和销售，产品主要涵盖压合、钻孔、曝光、成型、检测等 PCB生产关键工序。报告期内，公司业务及经营模式未发生重大变化，产品类型进一步丰富，并逐步从被动“满足”客户需求向主

　　动“助力”客户提升技术能力及盈利水平转变，不断夯实细分场景一站式解决方案供应能力。

　　公司凭借二十余年在高速高精运动控制、精密机械、电气工程、软件算法、先进光学系统、激光应用、图像处理、

　　电子测试等方面的技术沉淀，为 PCB行业打造了具备竞争优势的工序解决方案，如多类型机械钻孔设备，多光源激光钻

　　孔设备，针对不同感光材料的激光直接成像设备，机械及激光成型设备，通用、专用及专用高精架构的多规格电测设备，

　　蚀刻后图形检查及最终成品外观检查的自动光学检查设备等，产品广泛应用于多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板及

　　刚挠结合板等多个 PCB细分领域，主要产品在性能、功能、可靠性方面已达到行业先进水平，满足国内外下游知名客户

　　的技术要求，不断加速对进口设备的国产替代；同时，为助力下游客户拓展先进封装业务，提供玻璃基 FC-BGA封装基

　　板、面板级封装中介板等成套解决方案，包含新型激光钻孔设备、TGV设备、激光成型设备等。

　　（二）所属行业的发展变化、市场竞争格局以及公司所处的行业地位 PCB是电子产品之母，是电子信息产业的基础，是各行业技术进步越来越重要的载体。从进入二十一世纪以来，PCB产业二十余年的复合增长率为 2.3%，并将持续增长，据 Prismark预测，2024-2029年全球 PCB产值的复合增长率为

　　5.2%，行业发展不存在明显周期性；虽然受全球经济波动影响，PCB产业存在投资支出年度不平均的情况，但整体规模

　　近二十年来，PCB 产业重心不断向中国转移，从 2006 年开始，中国超越日本成为全球第一大 PCB 生产国，2016 年

　　以来国内 PCB 产值占比超过全球一半。尽管受终端客户供应链策略调整影响，如泰国、越南及马来西亚等东南亚地区

　　PCB产业投资规模大增，但中国大陆依旧延续强势的市场地位，加上前往东南亚投资的企业大部分是大陆及中国台湾的

　　中大型企业，包含专用设备在内的国产化供应链优势将被复制，从而对国内品牌专用设备行业有相当的促进作用，并带

　　另外，随着内资企业竞争力进一步攀升，营收超百亿的大型 PCB生产企业不断涌现，PCB制造相关 A股上市企业也已经超过 40家，资本市场关注度持续提升；在众多大型企业及规模企业的推动下，国内 PCB行业的技术升级和工艺

　　改善方面存在巨大商机，2024年国内相关企业紧抓 AI服务器市场机遇，高技术附加值占比的增加提升了企业利润率水

　　平，随之而来的是高技术水平专用设备需求攀升，相关专用设备制造企业受益，无论是多层板市场的工艺革新还是高多

　　从上世纪 90年代个人电脑掀起的互联网时代，到 2007年 iPhone推动步入智能手机移动互联网时代，再到 2022年

　　底爆红的 ChatGPT，推动内容生成式 AI产业链迅猛发展，在 DeepSeek等开源大模型推动下，人工智能应用快速扩张，

　　PCB产业增长引擎持续变革。尤其“All in AI”成为全球科技龙头企业的首要战略，将极大地推动 AI服务器、800G交换

　　机、5G-A、有线T光模块、AI智能手机及 AI PC等终端产品的持续增长，AI产业链相关电子产品已

　　成为推动 PCB产业新一轮发展的关键要素。AI产业链的发展，离不开先进 PCB的支撑，未来，高多层板及高多层 HDI

　　板、大尺寸 IC封装基板、类载板等将带动行业的持续投资，以及对 PCB产量需求和技术要求的双重提升，将共同促进

　　公司 2024年持续保持市场领先地位，连续十五届位列 CPCA百强排行榜仪器及专用设备类第一名，营收规模显著领先，客户涵盖 2023年 Prismark全球 PCB企业百强排行榜 80%的企业、CPCA综合百强排行榜全部企业及国内上千家

　　中小 PCB企业，产品远销欧洲，日本，韩国，东南亚的马来西亚、泰国、JN江南注册越南，中国台湾等主要海外 PCB产业区域；

　　多年来，公司持续荣获众多行业知名企业的合作奖项，包括越亚半导体“优秀技术合作奖”、深南电路（002916.SZ）

　　“金牌供应商”、景旺电子（603228.SH）“最佳设备合作伙伴”、方正科技（600601.SH）“金牌合作伙伴”等荣誉，

　　与客户关系从单纯供应商向合作伙伴转变，主动为下游客户提供创新型解决方案，携手共创更高价值，实现互利共赢。

　　公司是国家级高新技术企业、深圳市知名品牌，2024年取得广东省工业和信息化厅颁发的“广东省工业设计中心”

　　称号，并入选广东省制造业企业 500强及深圳市宝安区创新百强企业榜单。公司 PCB机械成型机产品（R6AHP)、UV激

　　光钻孔机产品（UVDRILLER L650）获得广东省高新技术企业协会颁发的“广东省名优高新技术产品”，机械钻孔设备

　　（HANS-F6MH）及激光成型设备（HRD400A）入选深圳市创新产品推广应用目录，“封装基板新型激光微加工装备的

　　研发及产业化项目”已通过深圳市发展和改革委员会 2024年第四批战略性新兴产业扶持计划项目的验收。

　　（1） 普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前 10名股东持股情况表 单位：股

　　1、大族控股集团有限公司是大族激光科技产业集团股份有限公司的控股股东； 2、张建群在大族激光科技产业集团股份有限公司中担任副董事长、管理与决策委员会常务副主 任；周辉强在大族激光科技产业集团股份有限公司中担任董事、管理与决策委员会常务副主任兼 财务总监。

　　持股 5%以上股东、前 10名股东及前 10名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况 □适用 ?不适用

　　前 10名股东及前 10名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化 □适用 ?不适用

　　（2） 公司优先股股东总数及前 10名优先股股东持股情况表 公司报告期无优先股股东持股情况。 （3） 以方框图形式披露公司与实际控制人之间的产权及控制关系 5、在年度报告批准报出日存续的债券情况

　　报告期内，公司营业收入 334,309.14万元，较去年大幅增长 104.56%，归属上市公司股东的净利润 30,117.98万元，

　　较去年增长 122.20%。AI产业链基础设施服务器、高速交换机等基础设施需求爆发，叠加消费电子市场复苏，PCB专用

　　加工设备市场需求快速反弹，公司持续围绕“成为世界范围内最受尊敬和信赖的 PCB装备服务商”这一战略愿景，积极研

　　发创新型解决方案，同步提升产能和产品品质，赋能 PCB产业快速增长及技术升级，公司各类产品营收取得较大幅度增

　　在普通多层板及 HDI板市场，公司不断推出新场景下的创新工艺解决方案，加上新布局工序产品日渐成熟，市场竞

　　争地位愈发巩固；在受益于 AI服务器爆发、快速增长的高多层板及高多层 HDI板市场，公司积极提升产品技术能力，

　　与下游客户技术需求契合度较高，整体市场地位得到快速提升；而在更高技术需求的类载板、IC封装基板及先进封装领

　　域，公司在行业内率先推出各类新型激光解决方案，获得众多行业头部客户的工艺及品质认证，并形成正式订单及意向

　　需求。公司针对不同细分市场需求开发创新产品，并实施专业化的整体解决方案布局，从 PCB产品功能最优品质及成本